Flip-Chip固晶焊锡膏

固晶锡膏首要合金SnAgCu的导热系数为67W/m·K左右，电阻小、传热快，能满意LED芯片的散热需求（通用的银胶导热系数一般为1.5-25W/m·K）。
晶片尺度：
    锡膏粉径为10-25μm（5-6#粉），能有用满意5 mil-75 mil（0.127-1.91mm）规模大功率晶片的焊接。
固晶流程:
备胶--取胶和点胶--粘晶--共晶焊接。固晶机点胶周期可达240ms，粘晶周期150ms，固晶速度快，产率高。
焊接功能：
可耐长期重复点胶，焊点丰满亮光，空泛率小于5%，固晶可靠性好，质量安稳。
触变性：
选用粒径均匀的超细锡粉和高触变性的助焊膏，触变性好，不会引起晶片的漂移，低粘度，为10000-25000cps，可根据点胶速度调整巨细。
残留物：
    残留物很少，将固晶后的LED底座置于恒温箱中240小时后，残留物及底座金属不变色，且不影响LED的发光作用。
机械强度：
焊接机械强度比银胶高，焊点饱尝10牛顿推力而无损坏和晶片坠落现象。
焊接方法：
    回流焊或台式回流焊，将回流炉的温度直接设定在合金共晶温度焊接即可，焊接固晶进程可在5min内完结，而银胶一般为30min，减少了固晶能耗。
合金挑选：
    客户可根据自己固晶要求挑选适宜的合金，SnAg3Cu0.5无铅锡膏满意ROHS指令要求，SnSb10熔点为245-250℃，满意需要二次回流的LED封装要求，其热导率与合金SnAgCu0.5挨近。
本钱比较：
    满意大功率LED导热散热需求的键合材料中，固晶锡膏的本钱远远低于银胶、银浆和Au80Sn20合金，且固晶进程节省能耗。

一、产品合金

HX-1000 系列（SAC305X，SAC305）

二、产品特性

1. 高导热、导电功能，SAC305X和SAC305合金导热系数为54W/M·K左右。

2. 粘结强度远大于银胶，作业时间长。

3. 触变性好，具有固晶及点胶所需适宜的粘度，分散性好。

4. 残留物很少，将固晶后的LED底座置于40℃恒温箱中240小时后，残留物及底座金属不变色，且不影响LED的发光作用。

5. 锡膏选用超微粉径，能有用满意25-75 mil规模大功率晶片的焊接，尺度越大的晶片固晶操作越简单完成。

6. 回流共晶固化或箱式恒温固化，走回流焊接曲线，更利于芯片焊接的平坦性，免清洗。

7. 固晶锡膏的本钱远远低于银胶和Au80Sn20合金，且固晶进程节省能耗。

8．颗粒粉径有（5号粉15-25um、6号粉10-20um、7号粉8-12um）

三、产品材料及功能

未固化时功能

首要成分：超微锡粉、助焊剂

黏度（25℃）：10000cps、18-50pa.s

比重：4

触变指数：4.0

保质期：3个月

适用于LED芯片的正装工艺及倒装工艺的焊接，是LED固晶焊接工艺最理想的环保固晶锡膏。