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Sn96.5Ag3.0Cu0.5银焊锡膏
¥ 260/个
产品详情
品种:无铅锡膏
代号:S-9305
合金:Sn96.5-Ag3.0-Cu0.5
1.简介Introduction
S-9305无铅免洗锡膏是规划于当今SMT生产工艺的一种免清洗型焊锡膏,选用特殊的
助焊膏和氧化物含量及少的球形锡粉炼制而成。具有杰出的接连印刷性。此外本制品所含有的
助焊剂,选用具有高信任度的低离子性活化剂体系,使其在回焊之后残留很少且具适当高的绝
缘阻抗,具有极高的牢靠性。
2.产品特色Features
2.1印刷流动性及落锡性好,对低至0.3mm距离的焊盘也能完结精巧的印刷。
2.2接连印刷时,其粘性改动及少,钢网的可操作时刻长,超越8小时仍不会改动粘度,仍坚持杰出的接连印刷作用。
2.3印刷数小时后坚持本来的形状,印刷图形无崩塌,对贴片组件不会发生影响。
2.4具有及佳的焊接性,可在不同原料基板上呈现杰出的潮湿性。
2.5合适不同层次焊接设备的要求,无需在充氮环境下完结焊接,在较宽的回流焊炉温规模内仍可体现杰出的焊接功能。用“升温—恒温式”或“逐渐升温式”两类炉温方法均可运用。
2.6焊接后残留很少,焊点上锡丰满亮光且具有较大的绝缘阻抗,不会腐蚀PCB,可抵达免洗的要求。
2.7具有较佳的AOI测验功能,不会发生误判。
2.8可解决BGA焊接虚焊方面的难题。
3.焊膏成分STANDARD PASTE COMPOSITION
运用特征 | IPC合金粉类型 | 合金粉尺度 | 合金粉含量 |
标准印刷 | 3 | 25~45μm | 89 % |
细距离印刷 | 4 | 20~38μm | 88.5 % |
滴注 | 3 | 25~45μm | 85 % |
4.物理功能PHYSICAL PROPERTIES(适于89%,Sn96.5-Ag3.0-Cu0.5,-325+500目合金粉焊锡膏)
•粘度规模 200±20 Pa.S ( eter: 10 rpm @ 25°C)
• 锡球测验: 合格 测验标准 J-STD-005, IPC-TM-650, Method 2.4.43
• 湿润性测验: 合格 测验标准 J-STD-005, IPC-TM-650, Method 2.4.45
5.牢靠功能RELIABILITY PROPERTIES(适于89%,Sn96.5-Ag3.0-Cu0.5,-325+500目合金粉焊锡膏)
• 铜镜测验: 合格(低)测验标准 IPC J-STD-004, IPC-TM-650, Method 2.3.32
• 铜面腐蚀测验: 合格(低)测验标准 IPC J-STD-004, IPC-TM-650, Method 2.6.15
• 卤素含量测验
1.铬酸银试纸测验: 合格 测验标准 IPC J-STD-004, IPC-TM-650, Method 2.3.33
2.*点测验: 合格 测验标准 IPC J-STD-004, IPC-TM-650, Method 2.3.35.1
•表面绝缘阻抗: 合格 测验标准 IPC J-STD-004, IPC-TM-650, Method 2.6.3.3
0小时 96 小时
IPC TM-650 > 1x1012ohm > 1x1011ohm
6.操作阐明APPLICATION NOTES
用处
S-9305系列适用于Sn96.5-Ag3.0-Cu0.5无铅焊料合金。引荐选用3号合金粉,但依据不同的用处如标准印刷和超细距离需选用不同的IPC合金粉末类型。
印刷参数
•印刷刮刀 80~90肖氏硬度的聚亚安酯或不锈钢材料
•刮刀速度 25~150 mm/sec
•模板材料 不锈钢、钼、镍或黄铜
•温度湿度 温度70-77°F(21-27 ºC)、湿度35-65% R.H.
7.回流焊曲线REFLOW DATA
升温速度 | 抵达120 ºC 所需时刻 | 恒温 130 - 170ºC | 峰值温度 | > 220°C | 冷却速度 |
1-3ºC/sec | < 60--90秒 | 60--120秒 | < 245±5ºC | < 40--80秒 | <4ºC / S |
图 一回流焊工艺引荐的工艺参数
焊后清洗
•S-9305系列归于免清洗锡膏。一般运用时无需清洗焊后残留物。
•如需进行清洗,S-9305系列焊锡膏焊后残留物也很简单凭借相对应的清洗剂进行清洗。
包装方式
•瓶装 - 每瓶500克 10瓶/箱
储存、操作及保存期限
•S-9305咱们主张锡膏存储在2℃-8℃温度下冷藏,保质期:六个月(从生产日期起算),货品应遵从先进先出的准则。
•锡膏翻开包装运用前需进行充沛回温到室温(引荐4个小时);回温后保存期限为48小时,开封后保存期限为12个小时,焊膏停留在PCB板至过回流焊前的搁置时刻为100±20分钟。
•冷藏保存时或许会引起锡膏内组分的别离,运用前充沛拌和锡膏3~5分钟以从头混合均匀。(引荐:主动拌和3±0.5分钟,手艺拌和5±1分钟,拌和机转速:公转400rpm,自转100rpm)
•不要将用剩的锡膏与新的锡膏混合在同一包装瓶内。锡膏不需运用时应从头进行密封,当瓶盖不能很好地进行密封保存时请替换瓶盖内衬以确保尽或许的密封。
已经到底了