活性强 不连锡 焊点亮光 高频头 专用焊锡膏

品种：无铅锡膏

代号：S-9037

合金：Sn99-Ag0.3-Cu0.7

1．简介Introduction

   S-9037无铅免洗锡膏是规划于当今SMT生产工艺的一种免清洗型焊锡膏，选用特殊的

助焊膏和氧化物含量及少的球形锡粉炼制而成。具有杰出的接连印刷性。此外本制品所含有的

助焊剂，选用具有高信任度的低离子性活化剂体系，使其在回焊之后残留很少且具适当高的绝

缘阻抗，具有极高的牢靠性。

2．产品特色Features

     2.1印刷流动性及落锡性好，对低至0.3mm距离的焊盘也能完结精巧的印刷。

     2.2接连印刷时，其粘性改动及少，钢网的可操作时刻长，超越8小时仍不会改动粘度，仍坚持杰出的接连印刷作用。

     2.3印刷数小时后坚持本来的形状，印刷图形无崩塌，对贴片组件不会发生影响。

     2.4具有及佳的焊接性，可在不同原料基板上呈现杰出的潮湿性。

     2.5合适不同层次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完结焊接，在较宽的回流焊炉温规模内仍可体现杰出的焊接功能。用“升温—恒温式”或“逐渐升温式”两类炉温办法均可运用。

     2.6焊接后残留很少，焊点上锡丰满亮光且具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，可抵达免洗的要求。

     2.7具有较佳的AOI测验功能，不会发生误判。

     2.8可解决BGA焊接虚焊方面的难题。

3.焊膏成分STANDARD PASTE COMPOSITION

4.物理功能PHYSICAL PROPERTIES （适于89%，Sn99-Ag0.3-Cu0.7，-325+500目合金粉焊锡膏）

•粘度规模 200±20 Pa.S ( eter: 10 rpm @ 25°C)

•锡球测验: 合格 测验标准 J-STD-005, IPC-TM-650, Method 2.4.43

•湿润性测验: 合格 测验标准 J-STD-005, IPC-TM-650, Method 2.4.45

5.牢靠功能RELIABILITY PROPERTIES （适于89%，Sn99-Ag0.3-Cu0.7，-325+500目合金粉焊锡膏）

•铜镜测验: 合格（低） 测验标准 IPC J-STD-004, IPC-TM-650, Method 2.3.32

•铜面腐蚀测验: 合格（低） 测验标准 IPC J-STD-004, IPC-TM-650, Method 2.6.15

•卤素含量测验

 1.铬酸银试纸测验: 合格 测验标准 IPC J-STD-004, IPC-TM-650, Method 2.3.33

 2.*点测验: 合格 测验标准 IPC J-STD-004, IPC-TM-650, Method 2.3.35.1

•表面绝缘阻抗: 合格 测验标准 IPC J-STD-004, IPC-TM-650, Method 2.6.3.3

                      0小时           96 小时

IPC TM-650         > 1x1012ohm       > 1x1011ohm

6.操作阐明APPLICATION NOTES

用处

S-9037系列适用于Sn99-Ag0.3-Cu0.7无铅焊料合金。引荐选用3号合金粉，但依据不同的用处如标准印刷和超细距离需选用不同的IPC合金粉末类型。

印刷参数

•印刷刮刀           80~90肖氏硬度的聚亚安酯或不锈钢材料

•刮刀速度           25~150 mm/sec

•模板材料           不锈钢、钼、镍或黄铜

•温度湿度          温度70-77°F（21-27 ºC）、湿度35-65% R.H.

7．回流焊工艺引荐的工艺参数及曲线

                                    图 一 回流焊工艺引荐的工艺参数

                                     回焊温度曲线（Sn99/Ag0.3/Cu0.7)

8．无铅锡膏的运用以及贮存办法THE USE OF LEAD-FREE SOLDER PASTE,AS WELL AS STORAGE

1：运用环境

  锡膏最佳运用温度为24±3℃，湿度为65%以下。

2：锡膏运用前的预备

  锡膏一般要用冰箱冷藏，冷藏的温度为2℃-8℃为佳。从冰箱取出锡膏时，需先“回温”才干翻开瓶盖运用。

⑴回温办法：在不开瓶盖的前提下，放置于工作温度下天然冻结。

⑵回温时刻：4小时以上。

注意事项：

①未经足够的“回温”，请不要翻开瓶盖。

②不要用加热的办法缩短“回温”时刻。

3：拌和办法：

①锡膏在“回温”后，于运用前要充沛拌和。

②拌和办法：手艺拌和或许机器拌和均可。

③拌和时刻：手艺：3—5分钟左右。机器：3分钟左右。

4：印刷

①刮刀视点：40-60度为标准。

②硬度：小于0.3mm距离时，刮刀视点为45度，可运用80-100度肖氏硬度。

③印刷压力：设定值是依据刮刀的长度及速度，应该以刮刀刮过钢板后不留残留锡膏为标准，一般运用压力约3Kg。

④印刷速度：依据电路板的结构，钢板的厚度及印刷机的印刷才能。

⑤摸板材料：不锈钢，黄铜或许镀镍板。

5：包装：

单位：PCS（500克/瓶）

封装：500克/瓶

包装：10瓶/箱

6：制品批号界说：

每批锡膏批号以生产日期为准。

7：锡膏的保存期限：

  咱们主张锡膏存储在2℃-8℃温度下冷藏，保质期：六个月（从生产日期起算），货品应遵从先进先出的准则。