直销过锡炉治具、波峰焊治具，玻纤板治具

FCT功用测验治具

1、选用进口电木板、压克力、测验探针规划制造；2、结构简洁，测验时呈90度笔直下压，能有用进行各种精细测验。

气动治具

选用气动结构，省力便利；结构原料有压克力，电木，玻纤板，铝合金可选；机台可重复运用，节约本钱；可作双面针盘测验；适用于元件较密布和SMT元件较多之基板测验；如：CD-ROM，DVD，MP3，电脑周边等产品。

ICT测验治具

1、选用进口材料制造；2、直插式牛角和针板易于替换；3、可根据客户不同的ICT机型，规划不同的ICT针床。

BGA测验治具

1、选用手动翻盖式结构，操作便利；2、上盖的BGA压板选用旋压式结构，下压平稳，确保BGA的压力均匀，不移位；3、探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层，触摸牢靠,而不会损坏锡球；4、高精度的定位槽或导向孔，确保BGA定位准确，测验功率高；5、选用浮板结构，关于BGA IC有球无球都能测；6、探针材料：进口硬钢系列（镀金）；7、探针可替换，修理便利，本钱低；8、最小可做到跳距0.4mm。

过锡炉治具

 1、避免金手指触摸孔因人工碰触而遭到污染；2、将底端之SMT元件覆盖住，使能经过标准的焊接设备做部分焊接；3、避免基板变形；4、可将出产线宽度标准化；5、运用多模孔治具能添加出产率；6、避免溢锡损坏基板表面零件；

工装辅佐夹具

运用工装辅佐夹具进行产品拼装，能有用进步产品出产功率、质量，下降不良品的发作。