BGA锡球

BGA锡球是用来替代IC元件封装结构中的引脚，然后满意电性互连以及机械衔接要求的一种衔接件。其终端产品为笔

记本、移动通讯设备（手机、高频通讯设备）、LED、LCD、DVD、电脑主机板、PDA、车辆用液晶电视、家庭影

院（AC3体系）、卫星定位体系等消费性电子产品。BGA/CSP封装件的开展适应了技术开展的趋势并满意了人们对

电子产品短、小、轻、薄的要求。

本公司直销的锡球是经过特殊的专利设备以及工艺流程，大大地提高了BGA锡球的真圆度、均匀性和一致性。制造出

的Sn球不光成品率高，并且质量特别好（在扩大百倍下检测无误，每粒的差错只要万分之二；而常规法只能在扩大

50倍下检测），其真圆度勘称国际一流。这对制造高质量的BGA/CSP十分重要，尤其是制造细小尺度的CSP用Sn球

愈加重要。

本公司长时间直销锡球,欢迎广阔中间商和供应商来电洽谈!!

Accurus无铅锡球成份：Sn96.5Ag3.0Cu0.5 
                              球径：0.2mm~0.76mm
Accurus有铅锡球成份：Sn63/Pb37
                              球径：0.2mm~0.76mm
               
**原装进口Accurus无铅锡球经過**前三大封裝厂，包含日月光，矽品，华泰的长时间测验后，已公认为质量最佳

的焊錫球,欢迎广阔供应商收购.