信息详情
BGA锡球
¥ 200/个
产品详情
类型 | BGA锡珠 | 加工定制 | 是 |
品牌 | HOSURE |
产品名称:无铅BGA锡球 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
具体介绍: | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
无铅锡球特性: 本产品的纯度和圆球度均十分高,适用于BGA、CSP等顶级封装技能及微细焊接运用,运用时具主动校对才能并可容许相对较大的置放差错,无端面平整度问题.
|
已经到底了
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类型 | BGA锡珠 | 加工定制 | 是 |
品牌 | HOSURE |
产品名称:无铅BGA锡球 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
具体介绍: | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
无铅锡球特性: 本产品的纯度和圆球度均十分高,适用于BGA、CSP等顶级封装技能及微细焊接运用,运用时具主动校对才能并可容许相对较大的置放差错,无端面平整度问题.
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