BGA锡球BGA植球 拆开 焊接返修专业工厂无铅环保

   现在的平板电脑、智能手机等移动终端设备功用越来越强壮，体积越来越小，但一起又要求电池的续航才能更强。在电池技能没有呈现腾跃的情况下，智能终端设备智能将PCBA尺度尽可能做小，以便把更多的空间让给电池。POP 3D封装技能(Package on Package)能够让DRAM芯片叠加在CPU上面，这样使PCBA可节约一半空间，所以现在首要智能手机和平板电脑CPU都选用POP封装技能，如高通的MSM8655、MSM8960；德州仪器的OMAP4系列OMAP4430、OMAP4460、OMAP4470等，这种POP封装的CPU引脚十分密，距离只要0.4或0.5mm，引脚数也十分多，比方苹果A5处理器为底面1360PIN/正面280PIN。听说高通下一步还会推出距离0.35mm的封装，这样密布的引脚无疑加大了SMT贴装的难度。 

         现在一般SMT加工厂的贴片不良率大概在400～1000ppm，而POP封装的贴片不良率大概在1%左右，假如不能将POP芯片修正再贴装势必会形成很大的糟蹋，削弱厂商的竞争力。以某代工厂为例，假如月产能是100万块，约有1%的不良，那么需求返修的芯片就是1万片，CPU大约是20多美元一片，假如不进行POP返修一个月就要糟蹋20多万美元，一年要糟蹋近300万美元，再加上DRAM的本钱，一年糟蹋的总金额要高达400多万美元，折合人民币近3000万！ 
这类芯片因为引脚密布，贴装不良后的返工难度十分大，尤其是这种PAD内凹的封装，更是难上加难。第一道难题是如何将内凹的PAD上残锡处理洁净；第二道难题是如何将小到只要0.2mm的锡球放到每一个PAD上，不能多也不能少。 

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