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供应BGA锡珠有铅锡珠锡粒精细电子仪器焊接专用锡球0
¥ 240/个
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- 产品简介
- 球栅阵列封装(BallGridArraypackage)简BGA,BGA锡球(BGA锡珠)是用来替代IC元件封装结构中的引脚,然后满意电性互连以及机械衔接要求的一种衔接件。其终端产品为数码相机、MP3、MP4、笔记型电脑、移动通讯设备(手机、高频通讯设备)、LED、LCD、DVD、电脑主机板、车载液晶电视、家庭影院(AC3体系)、卫星定位体系等消费性电子产品.BGA/CSP封装件的开展适应了技能开展的趋势并满意了人们对电子产品短、小、轻、薄的要求这是一种高密度表面安装封装技能,对BGA返修台、BGA封装、BGA返修、BGA植球要求都十分高。在封装的底部,引脚都成球状并排列成一个相似於格子的图画,由此命名为BGA。
注:我司出产各种合金锡珠锡球,如有需求请联络我司业务人员。- 我司出产的锡球锡珠有如下长处:
√满意欧盟ROHS和REACH标准
√具有极高的可靠性,机械性能佳,很好的抗热疲惫性和抗氧化性
√纯度和圆球度均十分高,表面无缺点
√适用於BGA,CSP等顶级封装技能及微细焊接运用
√锡球最小直径可为0.10mm,对非标准尺度能够依客户的要求而定制
√运用时具主动校对才能并可容许相对较大的置放差错,无端面平整度问题
- 任何疑问点击与我联络:
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锡球、锡珠的运用
1、运用时,每次请取出必要用量,以防止一次取出太多。
2、运用过的锡球,请运用容器别离保管。
3、锡球再次运用时,必须在运用前,再一次承认运用的可靠性。
4、锡球运用时,请勿大力摇晃或激烈轰动。
5、植球时助焊剂及锡膏不宜太多或太少
2、运用环境之温度与湿度最好与保存条件相同。
3、保存场所须尽量防止锡球受轰动、受潮、受光线照耀。
4、主张暂时不必的锡球应保存于原锡球瓶中,且表里盖均要锁紧。
5、因轰动、受潮、受光线照耀或许形成锡球质量下降。
6、没有运用锡球请尽量不要将盖子翻开,以防止空气进入形成锡球氧化。

广州番禺工厂
台山公司鸟瞰图



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外商观赏工厂

高新技能证书

出产车间有条有理

产质量量严控把关

广州市荟创焊锡制品有限公司以“力创”品牌在新世纪新关键下取得了飞速开展,别离在江苏姑苏、广东台山建立分厂并投入出产。
公司首要从事高质量焊接研发、出产、供应。首要产品锡线、锡条、不锈钢专用焊锡线、焊锡膏、助焊剂及一系列无铅焊料。所有无铅产品均契合ROHS标准,经过ISO9001:2008世界质量体质认证和ISO14001:2004环境管理体系认证。产品首要应用于电子工业、PCB制**、SMT电子拼装、电镀工业、光伏工业中的光伏焊带、宇宙飞船制**等顶级技能。
我司一直秉承“科技抢先,不断创新的厂商精神,专业的研发团队研发出了铝铜、铝铝复合管专用焊料以及铝铜、”铝铝焊接专用焊料,而且已获得了五项中华人民共和国国家知识产权局公布的创造专利证书,别离如下:1.一种用于钢铝复合的环保焊环的制备办法;2.一种用于铝铝焊接的药芯焊丝;3.一种用于钢铝焊接的药芯焊丝;4.一种用于焊接铝及铝金药芯焊丝的钎剂;5.用于焊接铝货铝合金产品的钎焊铝焊环。铜铝、铝铝药芯焊料及焊环是铜铝复合管和铝管专用的高性能环保焊接材料,适用于家用空调、移动空调、汽车空调、抽湿机、冰箱及空气能热水器等冷热交流职业。
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