半导体器件测试Chiller,元器件测试专用

半导体恒件测试Chiller,元器件测试专用无锡冠亚 元器件测试用设备主要用于半导体测试中的温度测试模拟，具有宽温度定向和高温升降，温度范围92℃~250℃，适合各种测试要求。该产品适用于电子元器件的**温度控制需求。型号TES4525TES4525WTES4555TES4555WTES45A10TES45A10WTES45A15TES45A15WTES45A25TES45A25W温度范围45℃～250℃45℃～250℃45℃～250℃45℃～250℃45℃～250℃加热功率2.5kw5.5kw10kw15kw25kw制冷量250℃2.5kw5.5KW10KW15KW25KW100℃2.5kw5.5KW10kw15KW25KW20℃2.5KW5.5KW10KW15KW25KW0℃1.8KW5KW10KW15KW25KW20℃0.85KW2.9KW6KW11KW16KW40℃0.25KW0.9KW2KW3.8KW5.3KW导热介质温控精度±0.3℃±0.3℃±0.3℃±0.3℃±0.3℃系统压力显示制冷系统压力采用指针式压力表实现（高压、低压）循环系统压力采用压力传感器检测显示在触摸屏上控制器西门子PLC，模糊PID控制算法，具备串级控制算法温度控制导热介质出口温度控制模式外接温度传感器：（PT100或4～20mA或通信给定）控制模式（串级控制）可编程可编制10条程序，每条程序可编制45段步骤通信协议以太网接口TCP/IP协议设备内部温度反馈设备导热介质出口温度、介质进口温度、制冷系统冷凝温度、环境温度、压缩机吸气温度、冷却水温度（水冷设备有）外接入温度反馈PT100或4～20mA或通信给定串级控制时温差控制功能导热油出口温度与外接温度传感器的温度差可设定可控制设备进液口温度与出液口温度的温度差值可设定可控制（保护系统安全）密闭循环系统整个系统为全密闭系统，高温时不会有油雾、低温不吸收空气中水份，系统在运行中不会因为高温使压力上升，低温自动补充导热介质。加热指系统**的加热输出功率（根据各型号）加热器有三重保护，独立温度限制器，确保加热系统安全功率大于10KW采用调压器，加热功率输出控制采用4～20mA线性控制制冷能力指在不同的温度具备带走热量的能力（理想状态下），实际工况需要考虑环境散热，请适当放大，并且做好保温措施。循环泵流量、压力max采用冠亚磁力驱动泵/德国品牌磁力驱动泵20L/min2.5bar50L/min2.5bar50L/min2.5bar110L/min2.5bar150L/min2.5bar压缩机法国泰康艾默生艾默生/丹佛斯艾默生/丹佛斯艾默生/丹佛斯蒸发器采用DANFOSS/高力板式换热器制冷附件丹佛斯/艾默生配件（干燥过滤器、油分离器、高低压保护器、膨胀阀）操作面板无锡冠亚定制7英寸彩色触摸屏，温度曲线显示EXCEL 数据导出安全防护具有自我诊断功能；相序断相保护器、冷冻机过载保护；高压压力开关，过载继电器、热保护装置等多种安全保障功能。制冷剂R404A/ R507C接口尺寸G1/2G3/4G3/4G1DN32 PN10 RF外型尺寸（风）cm45*85*13055*95*17070*100*17580*120*185100*150*185外型尺寸（水）cm45*85*13045*85*13055*95*17070*100*17580*120*185风冷型采用铜管铝翅片冷凝方式，上出风型式，冷凝风机采用德国EBM轴流风机水冷型 W带W型号为水冷型水冷冷凝器套管式换热器（帕丽斯/沈氏）冷却水量 at 25℃0.6m3/h1.5m3/h2.6m3/h3.6m3/h7m3/h电源 380V50HZ4.5kw max 220V9kw max16kw max23kw max36kw max电源可定制460V 60HZ、220V 60HZ 三相外壳材质冷轧板喷塑 （标准颜色7035）隔离防爆可定制隔离防爆（EXdIIBT4)无锡冠亚防爆产品安装许可证号：PCEC2017B025正压防爆可定制正压防爆(EXPXdmbIICT4)正压系统必须是水冷设备无锡冠亚防爆产品安装许可证号：PCEC2017B025设计验证和过程工艺控制测试难以独立分工，晶圆测试和芯片成品测试环节是专业测试公司主要业务形态。设计验证部分由于涉及到信息保密以及市场需求不高的问题，难以外包，而过程工艺控制测试则对洁净程度和生产过程中稳定性上的高要求，因此也难以独立分工。晶圆测试和芯片成品测试分属中道和后道测试部分，其信息保密及生产环境控制要求相对均不是太高，再加上第三方测试厂商的独立性和专业性，可保证测试结果的有效性并能及时向上游反馈，提升芯片生产效率，因此，目前多数设计及代工厂商将晶圆测试和芯片成品测试外包给第三方专业测试厂商。由IC测试在产业链中的位置和服务对象可以看出，专业测试的需求来源于上游的IC设计和制造，因此其发展直接受上游景气度的影响。近年来国内整个IC产业均