华星锡业 HXSAC03 无铅高温焊锡膏，贴片焊锡膏

可供安业 HXSAC03 无铅高温焊锡膏，贴片焊锡膏无铅高温锡膏HXSAC03无铅锡膏的特性标准规型项格号目HXSAC03测试方法熔点（℃）217~227℃JIS.Z.3282锡粉合金成份Sn99Ag0.3Cu0.7JIS.Z.3282合金主要成份范围Sn锡:余量Ag银:0.3±0.2Cu铜:0.7±0.2JIS.Z.3282外观外观淡灰色，圆滑膏状无分层目测焊剂含量（wt%）11.5±0.5JIS.Z.31978.1.3卤素含量（wt%）0.03JIS.Z.31978.1.4.1.2粘度（250C时pa.s）200±10%JIS.Z.3284附录六颗粒体积（µm）25~45JIS.Z.3284附录一水卒取阻抗(Ω·cm)>1×105JIS.Z.31978.11铬酸银纸测试合格JIS.Z.31978.1.4.2.3铜板腐蚀测试无JIS.Z.3284附录四表面绝缘阻抗测试（Ω）400C/90%RH>1×1011JIS.Z.3284附录三850C/85%RH>1×108湿润性（级）2JIS.Z.3284附录十锡珠测试（级）2JIS.Z.3284附录十一产品特點:1、润湿性好，不易干，印刷使用时间长，效果稳定，更有效地保证粘贴品质2、易操作，印刷滚动性及落锡性好，只需很低的刮刀压力，印刷性稳定，连续印刷时粘性变化极小，无塌陷，贴片组件不会偏移，对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷3、更高的焊接性能，可用于镀镍板材PCB板、热风式、红外线回焊等各种制程4、焊后残留物极少，具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，板面干净，完全达到免洗的要求5、可用于通孔滚轴涂布工艺6、掺入**的脱膜技术，操作过程减少擦网次数，提高工作效率7、焊点较光亮、饱满、均匀，有爬升特性8、表面绝缘阻抗高，无内部电路测试问题9、解决了密脚IC连锡、锡珠、虚焊假焊等问题二.适用范围：适用于对温度要求较高而对抗疲劳强度要求较低的电子产品SMT无铅制程。三.中温无铅锡膏储存条件及使用说明：在510℃环境下储藏期限为6个月，不宜在低于0℃的条件下储藏，使用前需解冻24小时以上至室温方可开启，以防止受潮产生锡珠，然后搅拌均匀再使用。ntent appcustomContent moduinotshowtitle" style="webkitboxshadow:none;boxshadow:none;bordertopleftradius:0px;bordertoprightradius:0px;borderbottomrightradius:0px;borderbottomleftradius:0px;margin:0px;padding:0px;border:none;wordbreak:breakall;color:#333333;fontfamily:宋体, Tahoma;fontsize:12px;lineheight:22px;whitespace:normal;backgroundcolor:#FFFFFF;">供应商信息 深圳市华星锡业有限公司进入公司首页 本公司位于广东深圳市宝安区,常年对外销售锡条、锡线、助焊剂、锡膏、清洗剂、三防漆等产品,公司秉承以用户需求为核心，坚持“质量到位、服务一流”的经营理念,在化工树脂用原料行业获得了客户的一致认可和高度评价,公司以为客户创造价值为己任，期待为您服务！