球型银粉

1 银粉末低松比、流动性好； 
2 银粉末导电层表面平整，导电性好； 
3  高性能导电填充材料，具有良好的抗氧化性．应用于电子浆料、电子产品的导电、电磁屏蔽、抗菌杀毒。

应用领域 

1 薄膜、超细纤维； 
2 ABS、PC、PVC等塑料基材； 
3 抗菌、抑菌剂； 
4 用做高温烧结型导电银浆和低温聚合物导电银浆； 
5 超细银粉：平均粒径0.4微米，该系列银微粉主要适用于高温烧结型导体浆料的导电填料，通过该系列银粉组合可实现不同目标的烧结结同时也可用于催化剂、抗菌材料等特殊用途；6银粉主要用于导电涂料、导电油墨、聚合物导电银浆的导电填料；是高性能导电填充材料，具有良好的抗氧化性．应用于电子浆料、电子产品的导电、电磁屏蔽、抗菌杀毒。 

包装储存 

本品为惰气防静电包装，应密封保存于干燥、阴凉的环境中，不宜长久暴露于空气中，防受潮发生团聚，影响分散性能和使用效果。  
 

公司主营产品有白银系列产品    (如银粉.银浆.银盐和银包铜    )和其他铂.钯.铑.铱和钌等贵金属系列产品.
产品广泛用于电子产品.集成电路.电子封装.电镀.光伏.航天航空.医疗影像和化工催化等领域.公司以诚信和
 责任为本.致力于满足客户需求.目前已与国外数百家大中型企业及各大科研机构建立了长期的合作关系.在业界赢得了
 良好的口碑和赞誉: