‌CuAg0.05（OF）核心性能参数‌

‌CuAg0.05（OF）银微合金无氧铜综合解析‌

‌——超高导电导热精密电子材料‌

‌1. 成分与强化机制‌

‌基础成分‌：

‌铜（Cu）‌：≥99.95%（基体），氧含量≤0.0005%（超低氧控制）；

‌银（Ag）‌：0.03-0.06%，固溶于铜晶格，抑制高温晶界迁移；

‌杂质控制‌：S≤5ppm，Se≤3ppm（保障电子迁移率）。

‌强化机理‌：

‌晶界钉扎‌：微量Ag原子聚集晶界，提升再结晶温度（达400℃）；

‌导电优化‌：超高纯度基体+Ag减少晶格畸变（导电率≥102% IACS）；

‌抗软化‌：冷加工后抗软化性能优于纯铜（150℃时效后硬度保持率＞95%）。

‌2. 核心性能参数‌

‌性能‌ ‌数值范围‌ ‌工艺条件‌

‌导电率‌ 102-105% IACS 退火态（600℃×1h）

‌导热系数‌ 398-401 W/(m·K) 室温（25℃）

‌抗拉强度‌ 220-360 MPa 冷轧态（变形量80%）

‌延伸率‌ 45-60% 退火态（晶粒度≥0.05mm）

‌软化温度‌ 380-420℃ 保持1小时硬度下降＜10%

‌3. 典型应用场景‌

‌(1) 超精密电子‌

‌半导体引线框架‌：信号传输损耗≤0.01dB/m（10GHz高频）；

‌量子计算超导线路‌：残余电阻比（RRR）＞300（4.2K低温）。

‌(2) 高能物理装置‌

‌粒子加速器空腔‌：表面粗糙度Ra≤0.1μm（避免射频损耗）；

‌同步辐射光束线部件‌：热膨胀各向异性＜0.5%（-196~100℃）。

‌(3) 高端制造‌

‌激光切割机反射镜‌：热变形量＜λ/10（λ=632.8nm）；

‌真空镀膜设备电极‌：耐电弧侵蚀（寿命≥10⁶次脉冲）。

‌4. 加工工艺规范‌

‌工艺‌ ‌关键参数‌ ‌注意事项‌

‌熔炼‌ 真空电弧熔炼（氧含量≤5ppm） 使用电解铜+纯Ag靶材

‌热轧‌ 加热温度850℃→终轧温度≥500℃（压下率90%） 氩气保护防氧化

‌冷加工‌ 超精细拉拔（单丝直径≤0.01mm） 每道次断面收缩率≤5%

‌退火‌ 光亮退火（H₂/N₂混合气氛，600℃×2h） 快速冷却（＞100℃/s）防Ag偏析

‌表面处理‌ 电化学抛光（电解液：H₃PO₄+C₂H₅OH） 表面氧含量≤5原子层

‌总结‌

CuAg0.05（OF）通过微量Ag的晶界工程效应，在超高导电（＞102% IACS）基础上实现强度与热稳定性的显著提升，成为精密电子器件与极端环境传导部件的理想选择。