铜靶材 6N纯度 科研用 高纯度 Cu靶

2-1 适用设备：适用于北方华创、中科科仪、沈阳科仪、中电科、微电子所、南光机器厂、金盛微纳、泰科诺、Kurt J.Lesker 爱发科、丹顿真空等各种单靶溅射系统，多靶溅射系统，离子溅射系统等磁控溅射设备。

2-2 应用领域：生产及科研方面应用，光学，微纳加工，器件等行业，广泛用于半导体芯片、太阳能光伏 、平面显示、特种涂层等镀膜产品。

靶材规格

3-1 材质：铜（Cu Target）。

3-2 纯度：99.99%，99.999%。

3-3 晶粒度：45微米。

3-4 尺寸：Φ25,30,40,50.5,60,76.2,80,100,101.6mm，T:0.2-10mm等。

3-5 密度：8.92g/cm³。

3-6 表面粗糙度：Ra≤0.8um（溅射面），Ra≤6.4um（做金属化）。

3-7 外观：目视检查无破损、划伤、污迹、裂纹等在使用上有害的缺陷。

4、金属化（BSM）

4-1 种类：金属化材料为纯铟或银（镀膜）。

4-2 粘接度：表面均匀，无气孔，粘接牢固。

4-3 检测：用3M胶带测试。

5、包装及运输

5-1 无油、指纹等的污迹。

5-2 包装材料要保证包装内的货品不污染、破损。

5-3 包装材料采用靶材专用真空包装袋，靶材包装盒。

5-4 运输时，靶材放于专用木箱或纸箱里，包装内侧用珍珠棉严格保护起来。

5-5 运输要注意避免破损或污染。

6、标识

6-1 靶材的品名、纯度、规格、批号、制造日期贴在包装袋外侧。