钨铜合金90钨铜热沉微电子封装钨铜散热片

钨铜合金90钨铜热沉微电子封装钨铜散热片

一、 产品介绍：
钨铜合金是一种钨和铜的复合材料，规划这种材料的首要意图是即使用钨的低胀大特性，又使用铜的高导热特性，经过调整钨、铜元素的不同配比，来到达钨铜合金具有合适的热胀大系数和高导热系数的意图。

正是由于钨铜合金具有能够与陶瓷材料、半导体材料、金属材料等构成杰出的热胀大匹配的特性，一起又具有相对很高的导热功能，因而钨铜材料在机械、电力、电子、冶金、航空航天范畴得到了广泛的使用。比方真空触头材料，电极材料，大功率器材封装的材料（基片、下电极等）；高功能的引线结构；军用和民用的热控设备的热控板和散热器等。

二、我公司钨铜优势

1. 未增加烧结活化元素，保持着杰出的导热功能；

2. 产品的金相显现，没有铜池现象；

3. 相对密度≥99%，孔隙率低，产品气密性好，氦质谱仪检漏检验≤5×10-9Pa·m3/S可彻底经过；

4. 杰出的尺度操控，表面光洁度和平整度；

5. 电镀质量好，耐热冲击。